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中信TMT行业电话会议纪要2017/10/16

文章来源:榕树投资发布时间:2017-10-17

主要内容

1.半导体行业
事件:晶圆涨价,从去年四季度开始涨,每季度接近涨10%,其中12英寸晶圆涨价多,8英寸圆晶元涨价少。
背后涨价逻辑:总需求提升,去年半导体市场空间3000亿美元,今年接近4000亿美元,晶圆市场是千亿元人民币,晶圆涨价对半导体影响不大,大厂都会和晶圆厂商签订长期价格协议,未来小厂受价格影响较大。
12英寸晶圆:12英寸晶圆,主要nand flash的拉动占了50%,12英寸晶圆每年接近20%增长,增长来源于:数据中心、计算中心,智能设备带来的硬盘和存储器的应用。
8英寸晶圆:一是指纹技术的需求增加,从10%-20%涨到了60%-70%,二是手机等终端双摄技术的需求,从去年个位数的占比上升到了今年的近20%。
涨价是否会持续:晶圆全球共五家供应商,日本2家,台湾2家,德国1家,没有新增产能,新扩产的产能还需要运行一段时间,争取到利润才能进行再次扩产,明年晶圆缺口还有近5%,涨价依旧持续。
 
2.  5G
1)不确定因素:5G的时间点,预计牌照发放时间最早2019年第二季度之后,最晚2020年年初发照;影响:5G的频谱不确定,无法估算基站的建设量,低频段3.5GHz,2.6GHz,4.9GHz,高频有28GHz。
2)确定因素:一,高射频材料确定,氮化镓、砷化镓需求爆发式增长,标的关注三安光电;二,3.5GHz更适合全球漫游,若是以3.5GHz频率为主频率,那么基站建设数量与2.6GHz相仿,对现有基站进行升级改造,宏基站增长不大。
3)上游产业链机会:一是高射频材料,关注南大光电(300347);二是基站天线,阵列天线方案,关注京信通信(HK2342),摩比发展(HK0947);三是终端天线方面,关注信维通信(300136)。
 
3.计算机行业
1)AI方面:龙头公司整体表现不好,仍在估值炒作期,行业仍将保持硬件投入,软件等待机会。相关标的:科大讯飞(002230),中科创达(300496)。
2)云计算方面:行业云环比向上,预计2017四季度继续向上,关注标的金蝶国际(HK0268)、汉得信息(300170)。
 
4.传媒行业
1)AR:行业巨头引领,未来关注方向:社交、游戏与AR的结合。
2)推荐标的:分众传媒,逻辑:广告主认为线上投递广告量过多,进行线下投放广告,目标三四五线城市,进行广告投放下沉。


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